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威廉姆斯一个人同时负责两款手机芯片的研发，最近压力很大：
“董事长，40纳米的鲲鹏500是系统级芯片，由于集成了翼龙2800基带，研发难度更大。不如把28纳米不集成基带的鲲鹏700项目和团队，交给乔治负责，我辅佐他。”
“这样我也可以集中精力，全力突破鲲鹏500的基带集成问题。如此一来，鲲鹏500预计能提前流片，十月份就差不多。”
“乔治团队接手不带基带的鲲鹏700芯片，有我们鲲鹏500的技术和经验，700也能更顺利。加上没有基带，哪怕28纳米，也有希望提前流片，估计明年三月份就差不多。”
理论来说，28纳米的700比40纳米的500更难研发。
但手机芯片最难研发的不是制程，而是集成基带！
而鲲鹏700是外挂基带，压根没有集成基带，只需要在鲲鹏500的基础上，升级cpu和gpu就行。
甚至都不用研发基带，直接把鲲鹏500的基带摘出来，外挂给700就是，直接省下了一个老大难。
而鲲鹏500，不但要研发cpu，gpu，还得搞定基带，并成功集成！这难度就大大增加，反而比28纳米的700难度大。
再加上鲲鹏500 c的研发时间更紧张，威廉姆斯自己承担最难的，王逸没有意见：
“好，不集成基带的鲲鹏700芯片，交给乔治团队。威廉，你专心搞定500 c！尽快搞定！”
如此一来，集成基带的40纳米鲲鹏500 c，威廉姆斯负责。
外挂基带的28纳米鲲鹏700芯片项目，交给乔治。
两个团队，两个项目，同步推进，互相支持，互相辅助。
毕竟鲲鹏500和700都是一套架构搞出来的，只是700的主频更高，制程更先进而已，算是500去掉基带的半升级版。
等威廉姆斯搞定了鲲鹏500 c，直接去研发下一代集成基带的28纳米鲲鹏900 c！
两个团队，互帮互助，又内部竞争，效率大大提升，也更靠谱。
何况等星逸科技进一步发展，未来进军pc行业，未必不会自研pc芯片！
芯片研发部门，自然是多两个团队更好！
威廉姆斯和乔治亦师亦友，这种关系像极了胡老和梁老，他们也是亦师亦友。
比起相互提防，相互坑害，王逸更欣赏这种亦师亦友，互帮互助的风度。
“没问题！”威廉姆斯爽快应道。
“我也没问题。”乔治更是斗志昂扬。
王逸心情大好：“那我就等你们的好消息。如今星逸晶圆厂的研发厂房交付了，预计八月份能试产40纳米工艺，顺利的话，十月左右能量产40纳米。鲲鹏500 c若是能提前研发成功，到时候正好流片！”
“好的，董事长，我们全力以赴！”威廉姆斯保证道。
王逸点点头，离开芯片部门。
鲲鹏500 c，40n，集成40纳米的翼龙2800基带，性能比45纳米的tegra 3略强。
但比不上高通28纳米的apq 8064，也就是骁龙600。今年的绝对旗舰，明年的次旗舰芯片。
而英伟达今年的旗舰tegra 3，只相当于明年高通骁龙400水平！
毕竟tegra 3是45纳米，高通骁龙400都是28纳米。
骁龙400的cpu不如tegra 3，但gpu和功耗控制、基带，都碾压tegra 3。
如此说来，鲲鹏500的综合性能比明年的骁龙400略强，但不如骁龙600。
今年鲲鹏500可以定位次旗舰芯片，用来替换xphone 1pro、星逸平板x1pro、星逸电视的英伟达四核tegra 3。
而明年就只能定位中端芯片，压制骁龙400，用于无界千元机。
芯片更新换代，就是这么快，一年掉一档。
至于骁龙600，则由28纳米的鲲鹏700去压制！
鲲鹏700不集成基带，干不过骁龙800，但碾压骁龙600，还是没压力的。
再加上鲲鹏700不集成基带，性能强大，支持4k解码，大可以用于明年的高端星逸电视4k版！
还有明年的星逸平板x2pro，也可以升级鲲鹏700。
至于明年的高通旗舰c骁龙800，就只能看鲲鹏900的进展了。
虽然都比高通慢了一步，但是没办法，星逸半导体毕竟是后起之秀，能做到这一步，已经很好了。
幸好德州仪器放弃移动芯片业务，王逸直接承接了德州仪器的大量研发工程师，半导体大牛，专家，相当于站在德州仪器的肩膀上发展，自然快了很多。
若是没有提前布局，没有挖来德州仪器的大牛和研发工程师团队，星逸半导体慢慢发展，还不知
![他，又出现了[穿书]](http://www.xishoujianguanggao.cn/images/2134/bbd42adbd6672190807ba8901565ab48.jpg)